Apple-ovi planovi o kojima se dugo priča da koristi sopstvene wireless čipove u iPhone-ima mogu se učvrstiti. Kompanija ne samo da priprema svoj prvi ćelijski modem, već radi na kombinaciji Bluetooth i WiFi čipa kako bi zamijenio Broadcom čip koji obavlja te dužnosti. Novi čip bi najvjerovatnije stigao 2025. godine.
Takođe se navodi da kompanija radi na nastavku koji bi kombinovao Bluetooth, mobilnu i WiFi funkcionalnost u jednom dizajnu. Ovakav potez mogao bi da pojednostavi proizvodnju i uštedi prostor u zbijenoj šasiji iPhone-a. Qualcomm je u novembru rekao da će isporučiti jasnu većinu iPhone mobilnih modema za modele iz 2023. godine, ali da očekuje minimalni doprinos Apple hardvera u fiskalnoj 2025.
Iako tačni razlozi za tranziciju nisu pomenuti, nije tajna da je Apple počeo da dizajnira sopstveni silicijum kako bi imao veću kontrolu nad svojim proizvodima i smanjio zavisnost od kompanija koje možda nisu uvijek u prijateljskim odnosima. Tehnološki gigant je posebno ušao u spor oko autorskih prava sa Qualcomm-om koji je doveo do skupog poravnanja, a poznato je da Broadcom sklapa teške nagodbe. Delovi napravljeni od Apple-a ne bi u potpunosti izbegli probleme poput ovih, ali bi mogli daih smanje.
Još uvek nema garancije da će stvari ići po planu, pod uslovom da su glasine tačne. Ranije analize sugerisale su da bi Apple mogao da pređe na sopstvene ćelijske čipove već 2023. godine, a analitičari tvrde da je Apple otkazao iPhone SE četvrte generacije koji bi koristio prvi interno dizajnirani modem kompanije 2024. Ako bude problema u razvoju, Apple će možda morati da se osloni na Broadcom i Qualcomm još neko vreme.
Izvor: ITnetwork
