Apple će od 2025. godine koristiti sopstvene wireless čipove
Apple-ovi planovi o kojima se dugo priča da koristi sopstvene wireless čipove u iPhone-ima mogu se učvrstiti. Kompanija ne samo da priprema svoj prvi ćelijski modem, već radi na kombinaciji Bluetooth i WiFi čipa kako bi zamijenio Broadcom čip koji obavlja te dužnosti. Novi čip bi najvjerovatnije stigao 2025. godine. Takođe se navodi da kompanija radi na nastavku koji bi kombinovao Bluetooth, mobilnu i WiFi funkcionalnost u jednom dizajnu. Ovakav potez mogao bi da pojednostavi proizvodnju i uštedi prostor u zbijenoj šasiji iPhone-a. Qualcomm je u novembru rekao da će isporučiti jasnu većinu iPhone mobilnih modema za modele iz 2023. godine, ali da očekuje minimalni doprinos Apple hardvera u fiskalnoj 2025. Iako tačni razlozi za tranziciju nisu pomenuti, nije tajna da je Apple počeo da dizajnira sopstveni silicijum kako bi imao veću kontrolu nad svojim proizvodima i smanjio zavisnost od kompanija koje možda nisu uvijek u […]